概要

微細配線用無垢基板は、基板表面が滑らかで平坦性に優れ、薄膜形成によるチップ部品の製作に優れた特徴を有しております。また、アルミナより低い熱伝導率の特徴を生かし、温度ヒューズ等にも応用できます。独自素材のLTCC基板は、高い寸法収縮精度と導体材料との優れた適合性により、微細な配線パターンを高精度に積層することが可能であり、チップ部品の小型化、高性能化に貢献します。また、平坦性、容易な加工性の特徴を生かし、小型キャビティパッケージの形成も可能です。

主な技術(製品)

多層基板

低温焼成(900℃以下)することで低抵抗導体であるAgによる回路形成が可能です。弊社のグリーンシートは収縮率偏差が少なく、高い印刷性があるため、高密度加工や高密度・高精度基板の製造が可能です。また、基板にはNi、Auなどのめっき形成が可能です。

無垢基板

基板表面が滑らかで平坦性に優れ、薄膜形成によるチップ部品の製作に優れた特徴を有しております。また、アルミナより低い熱伝導率の特徴を生かし、温度ヒューズ等にも応用できます。ダイヤモンドスクライバーによる加工も可能です。

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