LTCCは一般的なセラミックス基板（例えばアルミナ基板）と比較して低温で焼成することが可能という優位性があります。一方、プリント基板に対しては、耐熱性が高い、積層が可能で基板の内部に高周波部品を搭載できる、などの優位性があります。これらの特徴を活かし、様々な分野でLTCCを用いた製品開発が進められています。

特に、積層できる＝プリント基板と同じ機能をより小型化・薄型化できる、という利点が近年の市場の方向性とマッチし、電子部品・基板・モジュールとしての用途がますます拡充してきています。自動車、工場、電子機器、インフラ装置など、あらゆる分野において小型化と高機能化が要求される中、高密度実装が可能な点に加え、耐熱性・誘電損失の低さも評価され、山村フォトニクスのLTCCは下記のような分野において採用されてきました。

◆自動車
・ECUと呼ばれるエンジンコントロールユニット
・エンジンへ燃焼のために空気を送るためのセンサー部品（エアフローセンサー）
◆電子機器
・コンピューター関連のモジュールやパッケージ部品
・半導体検査用のインターポーザ基板
◆インフラ装置
・Bluetooth、無線LANやミリ波対応基板
・高周波モジュール基板

さらに最近では、車の電装化が進み、走る精密機械さながらの電気自動車などが一般的になれば、小型で薄型、耐熱性もあるLTCCなどのセラミックス基板への需要はますます高まることが予想されています。我々山村フォトニクスも、こうした最先端の分野のニーズに応えられるよう、現在保有している製品よりもさらに高強度・低損失の製品開発を進めております。