パワー半導体、自動車、高輝度LED、5G通信、産業用装置などのエレクトロニクス分野では、高出力化や小型化・高集積化が進み、より効率的な放熱の重要性が高まっています。
山村フォトニクスでは、親会社である日本山村硝子ニューガラスカンパニーが開発したオリジナル樹脂材料「ハイブリッド材」をマトリクス樹脂とした放熱シートの開発を開始しました。一般的な樹脂材料に比べ、フィラー充填率を上げやすく、また、不純物が少ないため絶縁耐圧が高いというハイブリッド材の特徴を活かし、100μm以下の薄さとすることで熱抵抗の低減かつ省スペース化が可能な絶縁放熱シートを目標に開発を進めています。
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